На процессоры смартфонов обычно наносят термопасту. Термопаста представляет собой специальный материал, который помогает улучшить теплопроводность между процессором и радиатором (или другим системным охлаждением), что позволяет более эффективно отводить тепло от процессора.

В отдельных случаях, вместо термопасты могут использоваться термопрокладки. Термопрокладки представляют собой тонкие пластинки из материала с хорошей теплопроводностью, которые помещаются между процессором и радиатором для улучшения теплопередачи.

В зависимости от производителя и модели смартфона, используются различные типы термопасты. Некоторые из наиболее распространенных типов термопасты включают в себя силиконовую термопасту, металлическую термопасту (например, на основе серебра или меди) и термопасту на основе жидкого металла (например, на основе галлия или индия). Каждый тип термопасты имеет свои особенности и преимущества, и выбор конкретного типа зависит от требований производителя и конструкции смартфона.